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DP900 自動化IC轉包裝系統

Model Name : DP900
是否在尋找整合多種進出料方式的自動化包裝機台, 如盤裝換捲帶或捲帶轉料管? DP900可以做到!
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功能介紹

DP900為多功能型轉包裝系統,與料管、托盤及料帶包裝設備整合,以滿足不同包裝的需求。此設備的設計為全自動,將不同包裝設備模組化為子系統,方便整合,更有效節省工作時間。DP900支援JEDEC標準托盤,各式SOP管裝 ,並且最多可支援22吋的捲盤料帶,同時也配置不同感應器以確保包裝品質以及預防人為或系統的疏失。另外,可搭配CCD影像系統做2D檢測,還可選配打印機打印。各個子系統也都設有LCD操作面板 ,讓維護及維修更加便利!

 

產品特色

  • 精準度 +/- 0.05 mm. 
  • 5,500 UPH (Unit per Hour)
  • 入料: 管裝、捲帶、托盤
  • 出料: 盤裝及捲帶
  • 擺放吸嘴能360度旋轉
  • 全自動並支援30~40管 或 25 個托盤 
  • 自動管裝進料機可支援 SOP, SSOP 及 TSSOP 封裝
  • 子系統:料帶包裝支援自黏及熱封兩種封裝方式
  • 支援 22吋的捲盤料帶及8~88mm 捲帶寬度
  • 擁有上料帶、空料、浮料及托盤位置的感應裝置
  • LCD 觸控式操作面板

檢測感應器

  • 上料帶感應: 當上料帶用完時,會有警示聲。
  • 空料感應: 確認料帶內是否有料
  • 浮料感應: 浮料檢測。


 

2D 檢測系統
使用CCD觀察IC的狀態
使用CCD觀察IC的狀態
打印機
可打點、印字母或數字;提供不同顏色選擇
可打點、印字母或數字;提供不同顏色選擇


 

標配

  • DP900 主機 x 1
  • 使用手冊 x 1

 

選配

  • 2D檢測系統
  • 打印機
  • 自動托盤進出料機
  • 自動捲帶包裝機
  • 自動管裝進料機(一種尺寸)
產品 檔案類型 檔案描述 版本 下載 檔案大小 更新日期
自動化轉包裝系統 型錄 產品型錄 自動化轉包裝系統 型錄
New
2024-04-30
IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark