專業IC代燒廠,支援各式晶片燒錄
岱鐠晶片燒錄中心使用自行研發的燒錄軟體、自動化燒錄設備、晶片燒錄器和晶片燒錄座,憑藉專業的技術與垂直整合服務,我們能迅速並全面的解決客戶IC燒錄問題,並協助客戶快速完成專案。
岱鐠科技為全球客戶提供專業的晶片代工燒錄服務,客戶可依照需求選擇打印、包裝、轉換封裝等服務。岱鐠燒錄中心支援UFS, MCU, eMMC等各類晶片封裝,此外更支援晶片級封裝 WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) 燒錄,晶片規格最小僅1.5x0.8mm!
支援各式封裝 | 客製化晶片燒錄座 | |||
支援EEPROM, SPI / NOR / NAND / SPI NAND Flash, Microcontroller, eMMC, eMCP, CPLD, UFS …等各類型IC,亦支援晶片級封裝 WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) 燒錄及測試,可燒錄最小僅1.5x0.8mm之晶片。 | 可針對SOP, SSOP, TSOP, QFP, QFN, WSON, USON, LGA, SOT, BGA, WLCSP...等晶片封裝提供合適的燒錄座。不易處理的輕薄或非公規的特殊封裝,亦可客製化燒錄座。 |
資料安全與控制 | 生產履歷 | |||
岱鐠重視每位客戶的燒錄資料安全性,透過雲端伺服器完成程式載檔程序,減少人為媒介接觸,避免燒錄資料外流之風險,更可依客戶需求燒錄保護序號。此外,燒錄中心更施行全面品質檢測,嚴格把關每道工序。 | 依據客戶燒錄資訊,提供客製化的條碼服務。客戶可掃描QR Code,了解生產履歷。 |
IC 包裝轉換 | IC 打印 | |||
支援捲帶、料管及托盤進出料,可依客戶包裝需求,制定客製化包裝。 | 提供客製化打印服務,客戶可挑選欲打印的符號(英文字母、數字或圓點),並針對顏色、文字內容、字體粗細、圖形、以及全面抹除等方案提出需求,燒錄中心會依此提供合適的油墨、噴墨或雷射之打印解決方案。 |
岱鐠燒錄中心導入全面品質管理系統,取得ISO 9001:2015認證,同時為提升客戶資料安全性與服務品質,以最有效率的方式安排設備及人力支援進而縮短燒錄排程,讓每位客戶都能享受最佳服務品質。
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