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IC晶片代工燒錄服務

專業IC代燒廠,支援各式晶片燒錄

           

 

 


 

外包IC燒錄

 

岱鐠晶片燒錄中心使用自行研發的燒錄軟體、自動化燒錄設備、晶片燒錄器和晶片燒錄座,憑藉專業的技術與垂直整合服務,我們能迅速並全面的解決客戶IC燒錄問題,並協助客戶快速完成專案。

        

 

 

 


 

燒錄中心服務項目

 

岱鐠科技為全球客戶提供專業的晶片代工燒錄服務,客戶可依照需求選擇打印、包裝、轉換封裝等服務。岱鐠燒錄中心支援UFS, MCU, eMMC等各類晶片封裝,此外更支援晶片級封裝 WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) 燒錄,晶片規格最小僅1.5x0.8mm

 

 Support Various Packages Customized Socket Adaptors 
 

支援各式封裝

 

客製化晶片燒錄座

 
 支援EEPROM, SPI / NOR / NAND / SPI NAND Flash, Microcontroller, eMMC, eMCP, CPLD, UFS …等各類型IC,亦支援晶片級封裝 WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) 燒錄及測試,可燒錄最小僅1.5x0.8mm之晶片。  可針對SOP, SSOP, TSOP, QFP, QFN, WSON, USON, LGA, SOT, BGA, WLCSP...等晶片封裝提供合適的燒錄座。不易處理的輕薄或非公規的特殊封裝,亦可客製化燒錄座。 

 

 Data Security and Control Traceability 
 

資料安全與控制

 

生產履歷

 
 岱鐠重視每位客戶的燒錄資料安全性,透過雲端伺服器完成程式載檔程序,減少人為媒介接觸,避免燒錄資料外流之風險,更可依客戶需求燒錄保護序號。此外,燒錄中心更施行全面品質檢測,嚴格把關每道工序。  依據客戶燒錄資訊,提供客製化的條碼服務。客戶可掃描QR Code,了解生產履歷。 

 

 

IC Repacking

 

IC Marking  We support various IC marking options, including characters, numbers, and dots by ink marking, inkjet marking, or laser marking.

 
 

IC 包裝轉換

 

IC 打印

 
 支援捲帶、料管及托盤進出料,可依客戶包裝需求,制定客製化包裝。  提供客製化打印服務,客戶可挑選欲打印的符號(英文字母、數字或圓點),並針對顏色、文字內容、字體粗細、圖形、以及全面抹除等方案提出需求,燒錄中心會依此提供合適的油墨、噴墨或雷射之打印解決方案。 

 

 


 

晶片代燒錄流程

 

岱鐠燒錄中心導入全面品質管理系統,取得ISO 9001:2015認證,同時為提升客戶資料安全性與服務品質,以最有效率的方式安排設備及人力支援進而縮短燒錄排程,讓每位客戶都能享受最佳服務品質。

 

   

 

 


 

 

IC支援型號查詢

了解岱鐠燒錄服務可以支援那些品牌晶片燒錄

 

 


 

燒錄服務中心據點

 

台灣
馬來西亞
中國
越南

 

備註:如果您需要在其他國家取得晶片燒錄代工服務,請聯繫我們!   

 

  


 

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