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ic test socket

 

IC 測試座

穩定傳輸,卓越測試壽命

 

       

 

IC測試座被廣泛使用於後段製程中的可靠度測試(Reliability Test),其最大的特點是無需焊接至電路板(PCB)即可測試IC,協助工程團隊快速並精確的執行檢驗程序。

岱鐠的IC測試座可支援老化測試(Burn-in Test)、封裝測試(Packaging Test)、以及最終測試(Final Test)。

 

 

 

 

 

 

最終測試座 Final Test Socket


最終測試座 Final Test Socket是專為車聯網、資料中心等高速傳輸晶片設計,可支援工程及量產測試,同軸式結構可最大限度地降低傳輸阻抗干擾及耗損,提升訊號傳遞效率。客戶可以選擇雙扣旋鈕、掀蓋旋鈕或掀蓋壓塊類型的手測蓋。最終測試座可以根據IC性能、封裝類型、測試環境進行客製化,適用於各種測試環境,包括高頻、高速傳輸和寬溫度範圍測試。彈簧針採用專門的材料技術,亦顯著提高了測試良率與產品效能。


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老化測試座 Burn-in Socket


DediProg的老化測試座(Burn-in Socket)採用模組化設計,可依測試需求安裝散熱器或ITC模組。內含高性能彈簧針,可提供穩定和廣溫域測試表現。針對高腳數測試,我們亦提供專利的省力結構,確保易於使用。

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開蓋式測試座 Open Top Socket


開蓋式測試座常用於自動化測試設備,其模組化設計簡化了生產流程,並且可以選擇高性能彈簧探針Pogo Pin以延長產品使用壽命。開蓋式測試座擁有絕佳的設計彈性,可因應客戶需求調整合金材料、探針結構以及電鍍…等元素,因此能支援最廣泛的測試條件,包含高頻、高速及廣溫域等測試條件。

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DDR5/DDR4 模組測試座 Module Test Socket


隨著DDR5/DDR4 SDRAM 所需之傳輸速率提升,岱鐠採用超薄型導電膠(PCR),實現DDR5/DDR4 模組測試座高速訊號傳輸(>6000MHz)之絕佳表現。SDRAM 晶片常見尺寸有7.5x11、9x11、10x11等不同的封裝尺寸,岱鐠提供快速更換的限位框設計,方便使用者能在最短的時間內完成更換。
 

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彈簧探針 Pogo Pin

 

岱鐠專注於 Pogo Pin 材料和製造工藝的研發。針對不同的測試需求,提供相對應的材料技術來減少清潔頻率並提高測試良率。我們接受訂製各式探針規格、包含外型、材質、彈力,也可提供 S 參數的模擬報告。

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導電橡膠 Pressure Conductive Silicone Rubber, P.C.R

 

高速傳輸、低電阻、不損傷錫球。特殊的成型技術使導電粒子緊密排列,從而在接觸和電阻方面表現出優異性能。

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一站式服務

 

快速出貨

 

研發團隊

嚴格品質控管,自產自銷有保障

 

下單後的2-4週內快速出貨

 

多年開發經驗,快速協助半導體客戶量產IC測試座