我們專注於研發彈簧探針 Pogo Pin 材料及製程的研發。針對不同的測試需求,提供相對應的材料技術來提高 IC 測試良率及降低整體清潔頻率。我們接受訂製各式探針規格,包含外形、材質、彈力,也可提供S參數的模擬報告。
彈簧探針測試座 Pogo Pin Socket |
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問:Pogo Pin 的應用範疇有哪些?
Pogo Pin(彈簧 IC 測試探針)因具備高壽命及耐高溫等特性,廣泛應用於半導體與電子製造各類測試場景。主要應用範疇包括:
問:Pogo Pin 適合測試哪些 IC 封裝類型?
適用於 WLCSP、BGA、QFN、CSP、LGA、SOP 等封裝。選型時需考量焊盤尺寸與間距、焊球高度及材料,並搭配合適的探針尖端形狀、行程與彈力。
問:探針彈力可設計的範圍為何?
一般為 10 g~50 g,其中 25 g 為常用設定,可在接觸穩定性與耐磨耗間取得良好平衡。
問:探針鍍層厚度通常是多少?
一般為 2 μm,可兼顧導電性與耐磨性。
問:探針的耐電流能力如何評估?
與探針外徑與長度相關。5 mm 以下探針可參考公式:
(探針外徑 − 0.1) × 10 = 最大耐電流 (A)
例:外徑 0.31 mm → 約 2.1 A。
適用品項:
最終測試座 Final Test Socket
開蓋式測試座 Open Top Socket
老化測試座 Burn-in Socket
| 產品 | 檔案類型 | 檔案描述 | 版本 | 下載 | 檔案大小 | 更新日期 |
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| IC Part Number | Manufacturer | Chip Type |
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| Socket Adaptor | Package | IC Size - Length(mm) | IC Size - Width(mm) | IC Size - Pitch(mm) | Remark |
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