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彈簧探針 Pogo Pin

品名 : Pogo Pin
我們專注於研發彈簧探針 Pogo Pin 材料及製程的研發。針對不同的測試需求,提供相對應的材料技術來提高IC測試良率及降低整體清潔頻率。我們接受訂製各式探針規格,包含外形、材質、彈力,也可提供S參數的模擬報告。
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功能

我們專注於研發彈簧探針 Pogo Pin 材料及製程的研發。針對不同的測試需求,提供相對應的材料技術來提高 IC 測試良率及降低整體清潔頻率。我們接受訂製各式探針規格,包含外形、材質、彈力,也可提供S參數的模擬報告。

 


 

機械規格 Mechanical Spec.

  1. 細間距: 0.15mm  ( Barrel )
  2. 超短行程: 1.5mm  ( Free )
  3. 使用壽命: ~1,000,000 循環
  4. 頻寬: 25GHz @-1dB
  5. 操作溫度: -55℃~175℃
     

材料規格 Materials Spec.

  1. BeCu: 抗沾黏 (Sn)
  2. M-Pd: 高導電率
  3. SK4: 高機械強度
     

電鍍層選項 Plating

  1. Au (金): 硬度200Hv;低電阻、抗氧化,適合低阻抗、高頻測試。
  2. MP (鈀合金) : 硬度650Hv;低電阻、高耐磨,適合長循環、微間距封裝。
  3. Rh (銠) : 硬度700Hv;低電阻、高硬度,耐磨耗佳,適合高循環、高硬度焊球測試,成本較高。

 


結構 Structure

彈簧探針測試座 Pogo Pin Socket

Pogo Pin Socket

 

常見問題 FAQ

 

問:Pogo Pin 的應用範疇有哪些?
Pogo Pin(彈簧 IC 測試探針)因具備高壽命及耐高溫等特性,廣泛應用於半導體與電子製造各類測試場景。主要應用範疇包括:

  • IC 功能測試(Functional Test
  • IC 燒錄(Programming
  • PCB / PCBA 測試(ICT / FCT
  • Kelvin Test(四線式量測)
  • 老化測試(Burn-in Test
  • 量產線自動化測試
  • 研發與工程驗證(R&D / EVT / DVT

 

問:Pogo Pin 適合測試哪些 IC 封裝類型?
適用於 WLCSPBGA、QFN、CSP、LGA、SOP 等封裝。選型時需考量焊盤尺寸與間距、焊球高度及材料,並搭配合適的探針尖端形狀、行程與彈力。
 

問:探針彈力可設計的範圍為何?
一般為 10 g~50 g,其中 25 g 為常用設定,可在接觸穩定性與耐磨耗間取得良好平衡。

 

問:探針鍍層厚度通常是多少?
一般為 2 μm,可兼顧導電性與耐磨性。

 

問:探針的耐電流能力如何評估?
探針外徑與長度相關。5 mm 以下探針可參考公式:
(探針外徑 − 0.1) × 10 = 最大耐電流 (A)
例:外徑 0.31 mm → 約 2.1 A。
 


適用品項:
最終測試座 Final Test Socket
開蓋式測試座 Open Top Socket
老化測試座 Burn-in Socket



 

產品 檔案類型 檔案描述 版本 下載 檔案大小 更新日期
IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark