【產業知識】提升產能必看！選擇自動化IC燒錄器的四大核心考量

2025-11-13

提升產能必看！選擇自動化IC燒錄器的四大核心考量

導入自動化 IC 燒錄設備可大幅降低人力成本、人為錯誤與製程等待時間，同時提升產能、良率與整體營運效率。然而，在建置產線與挑選相關設備時，企業不能僅著眼於短期成本或技術規格，而是需要以更長遠的視角整體規劃，從投資報酬率（ROI）、未來可擴充性與系統彈性等面向進行全盤評估。

管理者在選購自動化 IC 燒錄設備前，建議優先從以下四項關鍵要素著手檢視，以確保設備能真正符合現階段需求，並支撐未來的生產策略：

1：仔細評估產能需求

產能需求指的是您預期每日或每月的總生產量，通常會以能承受市場尖峰需求的最大產能作為衡量基準。因此，在選購設備時僅滿足當前產能是遠遠不夠的；更理想的做法是選擇能預留未來成長空間，並足以因應突發訂單或緊急生產需求的方案。

範例：若您的每日最大產能需求為 2 萬顆 IC，則所選擇的自動化燒錄設備應具備約3,000 UPH（顆／小時）的處理能力，以確保產線在高負載情況下仍能維持穩定稼動，同時能應對交期緊迫的訂單。
因此，在選購自動化燒錄系統前，建議先以最大產能需求作為篩選機型的第一步。

2：依據生產多樣性與產量，選擇合適的機型

為了確保選到最合適且最高效率的自動化 IC 燒錄設備，建議在評估前先瞭解自身的訂單特性，包括IC種類的多寡與每款IC的訂單量。多數生產情境可大致分為以下兩種類型：

a. 低混合、高產量 (Low Mix, High Volume Production)
如果您的訂單特徵為IC種類少、但單一型號的訂單量大（例如5萬至10萬顆以上），建議優先考慮以高產能與高稼動率為核心的自動化燒錄系統。
例如：
• DP1000-G5：具備高達32個燒錄口，適合長時間連續運作。
• DP3000-G3 Plus：提供多達96個燒錄口，能有效支撐大量且穩定的生產需求。
兩款設備在面對高產量、長稼動的製造模式時也能展現最佳效能。

b. 高混合、低產量 (High Mix, Low Volume Production)
若您面對的訂單型號多，但每個型號的訂單量相對較小（例如每批僅數百至數千顆），建議選擇以彈性與快速換線（Fast Changeover）為主要優勢的機型。譬如DP3T Plus自動化燒錄系統，它具備精巧體積與快速換線能力，能在頻繁產品切換時有效縮短停線時間，並提升整體產線彈性。

3：決定進出料包裝

為確保生產流程順暢，在選購自動化IC燒錄系統時，應同時依照您的產線配置事先規劃所需的周邊設備。第一步是確認IC的進料與出料包裝形式，包括托盤（Tray）、管裝（Tube）與捲帶（Reel/Tape & Reel）。不同包裝形式皆需搭配相應的自動托盤機或自動捲帶包裝機，使燒錄流程能順利銜接至上下游工站。
若 IC 在燒錄後需要重新包裝，例如從托盤轉為捲帶（利於 SMT 接料），則應將相關周邊設備一併納入規劃，確保生產線具備完整的自動化整合能力，進而提升作業效率與整體運作效益。

4: 考量標記與品質檢測需求

部分生產流程需要在IC完成燒錄後進行標記，以利產品追溯；同時，也建議將品質檢測功能直接整合至燒錄流程中，以提升最終良率與生產穩定性。以下為兩項主要考量：

a. IC標記選項
燒錄完成後，晶片可能需要進行標記以確認製程狀態或支援後續追蹤管理。常見標記方式包括：

油墨 / 顏色打印：成本較低、操作簡易，適用於一般性追蹤與基本識別。
雷射打印：費用較高，但可提供高精度、耐久性佳的標記效果，適合需要高度可靠識別的應用場域。

b. 內建自動光學檢測（AOI）選項
AOI 可在燒錄流程中即時偵測外觀或裝載異常，協助提升整體產線良率。依檢測需求與風險程度，可選擇兩類 AOI 功能：

2D AOI 檢測：用於平面視覺與位置檢查，可確認 IC 是否正確放置、方向是否一致，以及標記是否正確等。
3D AOI 檢測：用於檢查引腳彎曲、共面度異常等物理缺陷。若引腳問題未能即時發現，可能造成後段PCB焊接不良，進而影響整體良率。

但需強調的是，2D 與 3D AOI 各自負責不同的檢查面向，因此不能互相取代。應依實際品質風險與生產品質要求選擇合適的檢測組合。