岱鐠PCB/R Socket介紹

提升IC測試效率，降低元件損壞風險
 

當僅有一片工程板卻需要對多個IC進行測試時，傳統的焊接、測試、拆卸更換方法耗時費力，且容易導致元件損壞。爲了解決這些問題，岱鐠推出了全新的測試治具PCB/R Socket，結合自行開發的導電矽膠（Pressure Conductive Silicone Rubber, PCR），提供更穩定、高效的IC測試解決方案。

傳統IC測試的挑戰
 

1. 板子容易受損
   反覆拆焊IC會對工程板的銅箔和焊接點造成損壞。
    
2. IC容易受損
   頻繁的拆裝可能導致IC損壞或引腳變形，影響元件再利用。
    
3. 耗時費力
   拆焊IC過程繁瑣，進而影響工作效率。
    
4. 操作困難
   拆焊IC需要專業技能和設備，對非專業人士而言難以操作。
    

PCB/R Socket —— IC測試解決方案

岱鐠的PCB/R Socket測試治具能夠讓使用者免卻了替換IC時繁瑣的焊接及解焊步驟，提高工作效率之餘也減少了元件損壞的風險。

以下是使用PCB/R Socket測試治具進行IC測試的步驟：
 

1. 將PCB轉板焊接到工程板上。
    
2. 將Mounting Plate鎖在PCB轉板上。
    
3. 放入IC。
    
4. 蓋上蓋子開始測試。
    
5. 如需更換IC，只需將IC從Socket中取出並放入新的IC。
   
   
    

PCB/R Socket結合自行研發PCR技術的優勢

岱鐠的PCB/R Socket不僅大幅簡化IC更換過程，更採用了自行開發的導電矽膠（PCR），帶來以下的主要優勢：
 

1. 高傳輸率與低電阻
   確保訊號傳輸穩定、快速，特別適用於高精度測試環境。
    
2. 無壓痕設計
   PCR能夠避免對IC表面造成壓痕，進一步保護元件的完整性和功能性。
    
3. 易於更換耗材
   PCR材料設計使得耗材更換輕鬆簡單，延長產品使用壽命並降低維護成本。 

彈性設計，滿足多元需求

岱鐠提供標準型Socket與多種PCB轉板尺寸，並可根據客戶需求進行全客製化設計。當測試空間允許時，Socket可進一步設計即時訊號轉點，讓工程師能隨時進行訊號量測，進一步提高測試的準確性與效率。

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