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最終試験用ソケット

モデル名 : Final Test Socket
最終試験用ソケットは、高周波、高速通信、広温度範囲などさまざまな試験環境に適用できます。ポゴピンは、特殊な材料技術を使用し、試験の歩留まりを大幅に向上します。
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製品特徴

最終試験用ソケットは、高性能ポゴピンと耐久性に優れたエンジニアリングプラスチックのおかげで、広い帯域幅と温度範囲、製品寿命の延長を保証します。ソケットキャップは、ノブ、ダブルラッチ、シングルラッチからお選びいただけます。

最終試験用ソケットは、高周波、高速通信、広温度範囲などさまざまな試験環境に適用できます。ポゴピンは、特殊な材料技術を使用し、試験の歩留まりを大幅に向上します。
 


 

製品仕様

  1. ピッチ: 0.20mm (最小)
  2. IC 最大: 50 × 50 mm (最大)
  3. ピン数: ~3,500 ピン
  4. 帯域幅: 25GHz@-1dB
  5. 動作温度 : -55℃~150℃

 

接触要素

  1. ポゴピン
  2. ゴム ( PCR )
接触要素ポゴピンPCR
寿命~ 1,000,000 回転50,000 ~ 100,000 Cycle
ピッチ>0.15mm>0.30mm
温度-55℃~175℃-55°C ~ 135°C
帯域幅<25GHz>60GHz
ICパッケージ全種のICパッケージ対応BGA、LGA、QFN
修理しやすさ

 

材質

  1. PEEK-セラミック
  2. Torlon-5030 (4XG)
  3. EKH-SS11
  4. SCP-5000
  5. Aul.-6061 
     

 

モデル

 

ブロック付きクラムシェルノブ付きクラムシェルデュアルラッチノブ

300ピン未満のQFN、BGA パッケージに最適

300ピン以上のQFP、SOP、QFP、BGA パッケージに最適

300ピン以上のQFP、SOP、BGA パッケージに最適

 


 

製品部位

 

Final Test Socket

Final Test Socket
製品 ファイルタイプ ファイルの説明 バージョン ダウンロード ファイルサイズ 更新日
IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark