最終試験用ソケット

最終試験用ソケットは、車載用、データセンター、IoT機器用など高速通信用チップに特化しています。同軸構造はエンジニアリングモードや大量生産モードに対応。伝送インピーダンスやエネルギーの消散を最小化し、信号伝送の効率性と安定性の向上を実現しました。

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バーンイン試験用ソケット

DediProgのバーンイン試験用ソケットは、モジュール設計ですので試験の要件に応じてヒートシンクまたはITCモジュールを追加できます。高性能ポゴピン付きですので安定感が増し、動作温度範囲が拡大します。また、特許取得済み省力化構造は高ピン数試験を簡素化し、使いやすさを保証します。

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オープントップソケット

オープントップソケット、一般的に自動試験装置で使用されます。合金材料、プローブ、表面メッキなど多くの箇所をカスタマイズできます。本製品は高周波、高速通信、広温度範囲などバックエンド工程における複数の試験で使用できます。モジュール設計で製造を簡素化し、ポゴピンで製品寿命を延ばすことができます。

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DDR5/DDR4 モジュール試験用ソケット

DDR5/DDR4 SDRAM の通信速度のアップグレードに対応すべく、DDRソケットはI極薄型導電性接着剤（PCR）を採用し、高速信号通信(>6000MHz)でも優れた性能を発揮します。DDR5/DDR4ソケットはコンパクトな制限フレームを使用した設計を採用。高速取り外し機能で交換時間を最小限に抑えます。

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ポゴピン

当社は、ポゴピンの材質と製造工程の研究開発に力を入れています。厳しい試験要件を満たすべく、当社は材料技術を投入して、クリーニング頻度を減らし試験の歩留まりを改善しています。お客様からの形状、材質、弾力性に関する各プローブ仕様のカスタムオーダーを承っています。また、Sパラメータシミュレーションレポートもご用意することができます。

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感圧導電性シリコンラバー(P.C.R) 

高速通信、低抵抗に加え、はんだボールへの損傷がありません。特殊は成形技術で導電性粒子が並び、接触と抵抗の両方において優れた性能を発揮します。

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ワンストップサービス

迅速なリードタイム

研究開発能力

全て自社で設計、製造していますので、安心安全な品質管理をお約束します。 

受注後、2-4週間以内の短時間で配送が可能です。

当社の研究開発チームは、発明、開発の経験が豊富です。