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AOI検査システム

モデル名 : AOI Series
2Dと3Dの検査システムでパッキング前にICの状態を検査します。
この商品はオンライン購入を提供していません。詳細については、カスタマーサポートにお問い合わせください。

 

詳細

DediProgは各種自動光学検査システムをご用意 。これらのシステムのいずれかをDediprogの自動プログラミングシステムと組み合わせることで、上から下、下から上、または2Dや3Dでプログラミング中も簡単にICの状態をテストすることができます。

 

2D 検査オプション:

  • AOI-63x 
    • 上面検査
    • マークと向きを検出
    • パッケージ: QFN、SOP、QFPなど
    • DP600PまたはAuto Tray-350Bシリーズに取り付け
    • デバイスサイズ: 全て(光沢面のあるCSPのぞく)
    • カメラ解像度: 0.36MP

 

  • AOI-640-B
    • 底面検査
    • ードピッチ、リードスキュー、リード長さ、パッケージサイズ、ボールピッチ、ボール径、ボール数などを検出 
    • パッケージ: BGA、CSP、QFN、SOP、QFPなど
    • ハンドラーに取り付け
    • デバイスサイズ: 5mm × 5mm以上
    • カメラ解像度: 5MP

 

  • AOI-640C-B
    • 底面検査
    • ボールピッチ、ボール径、ボールカウント、パッケージサイズ、ボールピッチ、ボール径、ボール数などを検出 
    • パッケージ: CSP & BGA 
    • ハンドラーに取り付け
    • デバイスサイズ: 5mm × 5mm以下
    • カメラ解像度: 5MP
       

2D検査の利点:

  1. 高コストパフォーマンス
  2. 高速
  3. フレキシブルな検査性能

 

3D検査オプション:

  • ANS-68x
    • 底面検査
    • コプラナリティ、リードピッチ、リードスキュー、リード長さ、ボールピッチ、ボール径、ボール数などを検出
    • パッケージ: QFN、SOP、QFP、CSP、BGAなど
    • 自己校正機能
    • ハンドラーに取り付け

 

3D検査の利点:

  1. コプラナリティ検査能力
  2. 誤報率の減少
  • ステレオビジョン画像技術
  • マルチスペクトルLEDストロボ発光
  • パッケージタイプ間で必要以上のハードウェア交換不要
     

 

製品 ファイルタイプ ファイルの説明 バージョン ダウンロード ファイルサイズ 更新日
AOI Inspection Flyer 製品カタログ AOI Inspection Flyer 2024V1.0
New
2025-01-14
IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark