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バーンイン試験用ソケット

モデル名 : Burn-in Socket
DediProgのバーンイン試験用ソケットはモジュラー設計のため、試験環境に応じてヒートシンクやICTCモジュールを取り付けることができます 。
この商品はオンライン購入を提供していません。詳細については、カスタマーサポートにお問い合わせください。

バーンイン試験用ソケット

DediProgのバーンイン試験用ソケットは、モジュール設計ですので試験の要件に応じてヒートシンクまたはITCモジュールを追加でき、正確な評価のための𤍠分析試験を組み込むことっもできます。高性能ばね留めピン付きですので、温度幅が広くても試験の安定感が増します。高ピン数試験用の省力化構造で使いやすさを向上しています。
 


 

製品仕様

  1. ICサイズ:30 x 30 mm (最大)
  2. ピン数: ~3,000ピン
  3. 動作温度: -55℃~150℃

 

接触要素

  1. ポゴピン
接触要素ポゴピン
寿命 ~ 1,000,000 回転
ピッチ>0.15mm
温度-55℃ ~ 175℃
帯域幅<25GHz
ICパッケージ全種のICパッケージ対応
修理しやすさ

 

材質

  1. PEEK-セラミック
  2. Ultem-2300
  3. Aul.-6061

 


 

モデル
 

モデル

M2632

M2632-HS

M5060

M5060-HS

耐久電圧
AC 700V(1分 ) 
絶縁抵抗
1000MΩ(DC 500V)

外径

26 x 32mm

26 x 32mm

50 x 60mm

50 x 60mm

ICサイズ幅

0.8 x 0.8mm ~ 13 x 13mm

0.8 x 0.8mm ~ 13 x 13mm

< 30 x 30mm

< 30 x 30mm

動作温度

-55~150 ℃

最大ピン数

~300 ピン

~300 ピン

~3000 ピン

~3000 ピン

熱出力範囲

~2W

~10W

~10W

~50W

 

HAST (高加速温湿度評価)
→ 130°C / 85% (480時間)    
HTOL(高温動作寿命試験 )
 → 150°C (1000 時間)
LTOL(低温動作寿命試験 )
→ -55°C (1000時間)

 


 

製品部位

 

モデル: M5060 / M7080 バーンイン試験用ソケット

M5060 / M7080 Burin-in Socket

 

モデル: M2632 バーンイン試験用ソケット

M2632 Burin-in Socket
製品 ファイルタイプ ファイルの説明 バージョン ダウンロード ファイルサイズ 更新日
IC Part Number Manufacturer Chip Type
Socket Adaptor Package IC Size - Length(mm) IC Size - Width(mm) IC Size - Pitch(mm) Remark